Модернизация системы охлаждения компьютера

erulusАвтор


Введение

Здравствуйте, вашему вниманию представляю результат
модернизации системы охлаждения компьютера. Многие из нас (пользователей
ПК) используют компьютер не только для работы и игр, но и скачивания
различных фильмов, музыки, игрушек, программ и т.п. Последнее в основном
происходит в ночное время суток когда человек отдыхает, спит. Именно в
этом случае и нужна бесшумная система охлаждения, кроме того она должна
быть недорогой и активно отводить тепло от нагревающихся элементов при
запуске игровых приложений. Задавшись этой целью приступим к
модернизации системного блока.

Конечно, проще, быстрее и легче это пойти в магазин и
купить систему водяного охлаждения для всех элементов. В нашем случае
это не приемлемо по причине ограниченного бюджета, т.к. стоимость всех
компонентов системного блока окажется меньше стоимости системы водяного
охлаждения. Система охлаждения это лишь вспомогательная система и
стоимость ее должна быть много меньше стоимости остальных компонентов ПК
(Например, конфетка и фантик. Здесь всем понятно что мы платим за
конфетку, а не за фантик. Фантик прежде всего отвечает за сохранность
конфетки в должном виде, также как и система охлаждения). В нашей работе
использовать будем недорогие и доступные всем кулеры.

Прежде, чем что-то охлаждать кулерами, необходимо
понять что именно нагревается в системном блоке и от каких его элементов
необходимо отводить тепло. Выясним это при помощи своей руки поочередно
касаясь каждого из радиаторов. Здесь необходимо соблюдать осторожность
(касаемся только алюминиевых или медных радиаторов) и помнить что рука
должна быть сухой и прежде всего необходимо коснуться металлического
корпуса для того чтобы снять статическое напряжение. Итак, греется
следующее:

  • на материнской плате: процессор, северный и южный мосты,
    микросхемы и дроссели (катушки) расположенные вокруг центрального
    процессора;
  • видеокарта (чип + дроссели);
  • жесткий диск, в нашем случае их два;
  • блок питания (сам корпус блока питания и вся верхняя поверхность системного блока);
  • привод DVD-RW (сильно греется во время записи дисков);

Во время запуска игровых приложений активно греются:
видеокарта, северный мост, центральный процессор и блок питания, им
уделим особое внимание. Для наглядности нарисуем схему расположения этих
элементов и движения воздуха охлаждающего их.

На рисунке 1 хорошо видны 3 решетки через которые осуществляется
циркуляция воздуха внутри корпуса. Кулер Ø92мм выдувает горячий воздух
из корпуса. Кулер Ø80мм расположенный на ЦП забирает воздух сбоку через
патрубок. Третий кулер охлаждает блок питания горячим воздухом идущим от
радиатора ЦП. Поэтому температура блока питания всегда будет больше,
чем на ЦП.

На рисунке 2 представлена схема движения воздуха внутри корпуса. Отмечу,
что корпус небольшой, все элементы расположены близко друг от друга.
Массивная видеокарта с пассивным охлаждением расположена очень близко к
жестким дискам, а учитывая что в этом месте расположена связка кабелей, в
том числе и питание для видеокарты – расстояние крохотное. В зонах с
номерами 1, 2, 3 нет циркуляции воздуха, комплектующие ПК не
охлаждаются. Поэтому прежде всего необходимо сделать так, чтобы воздух
циркулировал в этих местах. Цветом показана температура отдельных
элементов.

Прежде всего откроем все свободные заглушки расположенные на лицевой
панели корпуса ниже привода DVD-RW, а сам привод поместим в самый
верхний отсек. В открывшееся окошко можно поместить вентилятор диаметром
92мм, который будет охлаждать привод снизу и вдувать холодный воздух в
корпус, как показано на схеме выше. В пространстве между блоком питания и
приводом (зона 4) по-прежнему циркуляции нет.

Далее поработаем над охлаждением блока питания, который до этого момента охлаждался горячим воздухом или вообще не охлаждался.

В дорогих корпусах БП находится выше материнской
платы на 15-20 см или вообще снизу. Поэтому вынесем его из корпуса и
установим снаружи на боковой стенке корпуса при помощи уголка, которым
он фиксировался на привычном месте. К счастью, верхняя крышка корпуса
(Inwin 526) оказалась съемной, а также было предусмотрено сквозное
отверстие на корпусе сбоку. Снимаем крышку и закрепляем при помощи
уголка БП на боковой поверхности корпуса.

Другой конец блока питания закрепляем при помощи проволоки обмотав ее
между уголком решетки БП и уголком корпуса системного блока. Необходимо
сразу проверить длину шлейфов от БП до каждого из элементов системного
блока. В результате выполненных действий объем внутреннего пространства
корпуса увеличился, исчез и источник тепла, температура воздуха в
корпусе существенно снизилась, а блок питания охлаждается холодным
воздухом.

Часть 2 —>

Похожие статьи

Популярные статьи

Отправить ответ

Оставьте первый комментарий!

Войти с помощью: 
Notify of
avatar
wpDiscuz